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LED燈珠知識

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燈珠規格怎么命名(農村道路路燈一般多少瓦)

發布時間:2022-07-08 17:07:32 | 瀏覽次數:


大家好今天來介紹燈珠規格怎么命名 農村道路路燈一般多少瓦的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,來看看吧。

燈珠型號命名規則?

D燈珠型號命名規格以功率1.0W、封裝3030歐司朗LED燈珠DURIS S5系列型號之一:GW PSL R31.CM為例,其代表的含義表現在:

1)G—— 通用照明;

2)W—— 代表顏色,W為白光、B為藍光、D為深藍光、R為紅光、H為深紅光、F為遠紅光;

3)PSL——封裝+尺寸+光型,PSL—EMC3030、P9L—EMC5050、P7L—EMC7070、CS8—OSLON 80度、CSH—OSLON 150度、CSS—OSLON 120度、PUS—P8/P9、P7S—P10、KAF—COB S9、KAG—COB S13/15、KAH—COB S19;

4)R——亮度等級;

5)31——平臺+版本;

6)PM——顯值+分BIN,PM 70顯指橢圓、EM 80顯指橢圓、90顯指橢圓、DM 睿彩

燈珠型號命名規則?

農村道路用多大功率的路燈

型號:L20Y
?功率:20W,微亮2W
太陽能板規格:25W
電池組:三元鋰電池12V/16Ah
光源:歐司朗高亮3030燈珠
充電時間:陽光暴曬8小時
額定光通量:1800LM
色溫:6000-6500K
感應距離:6-10米
感應延遲時間:18-25秒
防水等級:IP65
光源額定壽命:30000h
亮燈天數:3-5個陰雨天,視人流觸發情況
工作模式:亮燈前5小時亮/微亮,5小時后自動切換為亮滅功能。

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LED封裝需要熱處理嗎

LED中堂彩價格不斷下降, 技術創新成為提升中堂彩性能、降低成本和優化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下,市場倒逼LED中堂彩技術升級,也進一步推動了新技術的應用和普及速度。

技術創新始終是中堂彩增加中堂彩價值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產,受到行業的廣泛關
注,下一步重點是提高性價比;另一方面,EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發,未來的增長空間將聚焦于細分市場。

1、CSP芯片級封裝

提及最熱門的LED技術,非CSP莫屬。CSP因承載著業界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關注。目前,CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領域。簡而言之,現階段國內CSP芯片級封裝還處在研究開發期,將沿著提高性價比的軌跡發展。隨著CSP中堂彩規模效應不斷釋放,性價比將進一步提高,未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP中堂彩。

2、去電源化模組

近幾年,“去電源化”發展得如火如荼,那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內置,減少電解電容、變壓器等部分器件,將驅動電路與LED燈珠共用一個基板,實現驅動與LED光源的高度集成。與傳統LED相比,去電源方案更簡單,更易于自動化與批量化生產;同時,可以縮小體積,降低成本。

3、倒裝LED技術

“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優勢,近兩年成為LED芯片中堂彩研究的熱點和LED行業發展的主流方向。

當前CSP封裝是基于倒裝技術而存在的。相較正裝,倒裝LED免去了打金線的環節,可將死燈概率降低905以上,保證了中堂彩的穩定性,優化了中堂彩的散熱能力。同時,它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動、獲得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光應用中超電流驅動的最佳解決方案。

4、EMC封裝

EMC是指環氧塑封料,具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特點,在對散熱要求苛刻的球泡燈領域、對抗UV要求比較高的戶外燈具領域及要求高穩定性的背光領域有突出優勢。

據了解,EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號,其中3030性價比已經相當突出。2015年光亞展上,隨處可見的3030封裝中堂彩,除了國內瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光,還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030。

5、高壓LED封裝

當前LED價格戰廝殺激烈,電源在LED整燈中的成本中占比突出,如何節省驅動成本成了LED驅動電源中堂彩關注的焦點。高壓LED可以有效降低電源成本,被認定為行業未來的發展趨勢之一。

目前,提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流,但不易在根本上解決問題,甚至可能會引發新的問題,如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等,但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

高壓芯片的原理其實是采用了化整為零的概念,將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發光均勻的小芯片,并通過半導體制程技術整合在一起,讓芯片的面積充分利用,更有效地達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈),高壓芯片搭配IC電源,電源承受的電壓差變小,除了增加使用壽命外,也可以減少系統的成本。

6、COB集成封裝

COB集成光源因更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,被廣泛應用與商業照明領域,受到眾多LED封裝廠商的青睞。

現階段COB正面臨著定制化需求的過程,未來COB市場將會向標準化中堂彩方向發展。由于COB上下游的配套設施比較成熟,性價比也較高,一旦通用性解決,將進一步加速規模化。

在該領域,隨著蘋果公司收購了Luxvue公司,微型LED開始成為新的熱點。這些多樣化發展趨勢的一個有力證明,是過去三年來,紫外LED產業的廠商數量翻了一番。盡管非可見光LED市場(2015年僅為1.17億美元)和可見光LED相比仍然很小,但是未來數年的增長趨勢相當可觀(預計到2021年將超過10億美元)。

本報告綜合考察了LED封裝產業和市場趨勢(全球+中國),并詳細分析了近期的發展現狀和趨勢(技術、產業和市場狀況);可見光LED(板載芯片、倒裝芯片、燈絲等);利基應用(汽車照明等);非可見光LED(紫外LED、紅外LED);垂直整合(LED模組);以及新型器件(微型LED)。

中國產業補貼政策成果顯現,地方產業開始騰飛,蠶食全球其它地區市場份額

2015年LED市場營收(按地區細分)

中國LED封裝制造商已經在背照顯示市場獲得了穩定的市場地位,它們目前已經能夠非常熟練地模仿國外先進技術,以在通用照明市場獲取更多的市場份額。

中國目前已經是全球LED照明中堂彩的主要制造基地,主要OEM和ODM廠商都在中國境內建造了工廠。LED照明產業的發展浪潮正推動當地市場和產業的持續擴張。2015年,包括MLS(木林森)、Nationstar(國星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內的中國LED封裝廠商創造了29億美元營收,占全球LED市場營收的19.3%。

本報告詳細介紹了中國LED封裝產業,分析了全球LED封裝產業狀況(驅動力、市場份額等),并特別介紹了該領域TOP 30廠商(營收、產能等)。

LED封裝產業對材料供應商仍充滿機遇

2012~2021年LED封裝材料營收

隨著通用照明市場的興起,LED封裝要求封裝材料能夠滿足應用要求。對于封裝基底,高功率密度器件開始采用陶瓷基底,該市場預計將從2015年的6.84億美元增長至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應用增長驅動,密封/鏡片材料也將保持增長趨勢(預計將從2015年的4億美元增長至5.26億美元),硅樹脂材料相比傳統的環氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長的使用壽命。對于熒光材料市場,2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期,該市場將面對大量中堂彩商業化,以及價格壓力。因此,該領域市場預計將從2015年的3.39億美元僅增長至2021年的3.46億美元。網頁鏈接

以上就是小編對于燈珠規格怎么命名 農村道路路燈一般多少瓦問題和相關問題的解答了,希望對你有用

 
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